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Ryzen al CES, tra schede madri, chipset e cooler

Oggi al CES di Las Vegas AMD fa le cose in grande, presentando sedici nuove schede madri basate su socket AM4 e ben 17 sistemi preassemblati di vari produttori enthusiast e non, nonchè  una lista di dissipatori a liquido e aria che riceveranno un aggiornamento fisico o un adattatore per adeguarli alle nuove CPU.

AMD aveva già parlato dei chipset B350, A320 e A300 che troveranno posto nei sistemi mainstream, small form factor ed essential della nuova lineup ZEN, oggi i riflettori erano puntati sui nuovi X370 e X300, variante small form factor del primo.
Questi chipset supportano overclock, multi-gpu, memorie DDR4 dual channel, supporto a memorie NVME e M.2, connettori USB 3.1 gen 2, e PCI-Express 3.0.

Per quanto riguarda le schede madri, MSI, ASUS, Gigabyte e Asrock hanno mostrato le loro proposte che spaziano dalla fascia alta alla bassa, di cui vi lascio la gallery e su cui torneremo nei prossimi giorni nel dettaglio. Finalmente AMD torna a gareggiare anche in termini di feature e sglepposità al pari di Intel.

Infine l’azienda ha indicato una serie di sistemi di raffreddamento che saranno compatibili con la nuova generazione di processori, tra i quali troviamo i Corsair Hydro H110i, H100i e H60, e i Noctua NH-L9x65, NH-U12S, e D15.

 

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