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Il die delle cpu Ryzen più piccolo di quello di Kaby Lake

Torniamo ancora a parlare di Ryzen, la nuova famiglia di processori che amd presto presenterà al pubblico, affrontando questa volta un argomento diverso da solito: la superficie del die. Per chi non lo sapesse il die è effettivamente il pezzo di silicio dove sono “presenti” tutti i componenti di un processore. Ebbene, secondo la tabella di Overclock3D la superficie del  die di una cpu AMD Ryzen quadcore sarà di circa 44 mm2 contro i 49 di un Intel Core Kaby Lake.

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Questo dimostra che l’ingegnerizzazione dei chip AMD sia davvero ottima  considerato il processo produttivo FinFET meno avanzato di quello Intel e soprattutto l’essere riuscita a inserire il doppio di memoria cache L2. Una minor superficie oltretutto comporta minori costi produttivi.

Quindi, sembra davvero che questa volta AMD abbia fatto davvero un buon lavoro su diversi fronti, e non resta che attendere il mese prossimo, periodo in cui i processori Ryzen verranno ufficialmente lanciati sul mercato.

Fonte: Overclock3D

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