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CPU Ryzen già deliddate: die saldato all’ihs

Da qualche anno a questa parte si è sempre più diffusa, tra gli appassionati di overclocking soprattutto, la tecnica del “delid” che consiste nel rimuovere l’ihs della cpu per sostituire la pasta termica presente tra heat spreader e il die, ovvero il pezzo di silicio su cui è costruito il processore. In passato questi 2 componenti erano saldati tra di loro, garantendo un’ottima dissipazione del calore. Purtroppo a partire dalla 3^ generazione dei processori Core, Intel ha sostituito la saldatura metallica con della pasta termica, spesso non di ottima qualità. Ovviamente ciò ha peggiorato le performance termiche, portando come detto in precedenza, molti utenti a “scoperchiare” questi processori, rischiando seriamente di danneggiare il proprio prodotto.

Con l’arrivo di Ryzen, un canale youtube ha deciso di deliddare subito le nuove cpu amd, scoprendo piacevolmente che ihs e die sono saldati tra di loro mediante l’Indio, un metallo ad alta capacità dissipante. Per scoperchiarla la cpu è stata riscaldata fino a 500 gradi circa( una temperatura non pericolosa per il chip non alimentato) necessari per sciogliere il metallo. Da notare anche la protezione siliconica delle componenti montate vicino al die. Quindi, è chiaro che il delid delle cpu Ryzen è fortemente sconsigliato oltre che inutile e molto difficile da eseguire!

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Tutto questo non fa che confermare la grande attenzione di AMD per l’efficienza energetica, che parte dall’architettura di base fino a dettagli più evidenti come questo!

Link al video.

 

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