7th Gen Intel Core processors are manufactured on silicon wafers at Intel production facilities. New 7th Gen Intel Core processors deliver richer experiences, incredible performance and responsiveness, and true ultra HD 4K entertainment in stunning new devices. (Credit: Intel Corporation)

Arrivano i dettagli dei chipset serie 200 di Intel

La serie 200 di Intel vedrà Z270 e H270 come chipset di lancio, questi supporteranno i nuovi processori Kaby Lake che dovrebbero essere rilasciati dal 5 Gennaio 2017.

Possiamo confermare che Kaby Lake andrà anche sui chipset della precedente generazione (serie 100) e Skylake andrà anche sui chipset serie 200.

Questi nuovi chipset sono destinati a due mercati diversi, Z270 è pensato per il mercato consumer e per l’overclock, mentre H170 per consumer e aziende.

intel-kaby-lake-200-series-z270-and-h270-platform

Vediamoli in dettaglio

Tutti e due offrono lo stesso numero di linee PCIe, permettono configurazioni 1 x 16, 2 x 8 o 1 x 8 + 2 x 4. Il numero di Display Port offerto dal chipset è di 3, mentre per la RAM troviamo 4 slot in Dual Channel.
Troviamo anche il supporto alla tecnologia Optane, PCIe Storage e la classica Intel Rapid Storage.

Intel ha aumentato il numero di linee dedicate all’ I/O  che adesso sono 30 (contro le massimo 26 della precedente generazione).
Quindi abbiamo 14 USB massime per tutti e due i chipset, la differenza è nella quantità di porte 3.0, 10 per la serie Z e 8 per la serie H.
Tutti offriranno 6 porte Sata 3.
Per quanto riguarda le schede d’espansione nel chipset Z270 ne troviamo 24 di linee PCIe e 20 per H270.

image_2016-11-21_14-12-10

Commenti